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Nexperia“Power Live”在线研讨会于2020年7月2日和3日

Nexperia “Power Liv 文章来源:[db:出处] 资讯 2020年07月03日

参与有关GaN、锗化硅、汽车应用、先进封装等等主题的现场讨论;观看点播视频演示

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布将在7月2日和3日举办线上研讨会“Power Live”,会议议程涵盖有关电源电子的广泛主题,包括GaN器件、锗化硅(SiGe)整流器、汽车应用和封装技术等。

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参与者可以寻找志同道合的伙伴,参加各类主题的一系列在线会议,讨论行业共同的挑战和需求,例如:

基于GaN的牵引逆变器如何实现动力系统电气化的突破。

探索 CCPAK——Nexperia 新的表面贴装封装,新一代高压功率GaN技术

用于持续高电流应用的 MOSFET

锗化硅整流器:讨论适用于高频转换器应用的具有增强安全工作区的一种新型二极管技术

届时,将有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的现场演示同时开展。

Nexperia全球营销主管Robby Ferdinandus评论道:“许多线下活动由于疫情已经被取消了,例如PCIM,但Nexperia深知交流和讨论是创新的生命线。所以我们决定自己主办本次活动,与参与者讨论如今行业面临的重要挑战,一同了解Nexperia的创新解决方案。”

在此次Power  Live 活动中,Nexperia的资深功率专家还将为大家带来可点播的演示视频。完整的活动日程现已发布;请预先注册免费参加了解本次活动,期待您的参与!



Nexperia“Power Live”在线研讨会于2020年7月2日和3日
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