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南电已向客户提供 5nm 芯片系统级封装载板样品,

南电5nm 文章来源:[db:出处] 资讯 2020年09月26日

据国外媒体报道,目前的芯片制程工艺已提升到了 5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用 5nm 工艺为苹果等厂商代工处理器。

在晶圆代工的工艺提升到 5nm 之后,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进,以实现 5nm 芯片的顺利应用。

外媒的报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、生产制造的南亚电路板股份有限公司,已向客户提供了用于 5nm 芯片的系统级封装载板样品。

外媒在报道中还表示,如果样品得到了客户的认可,南亚电路板股份有限公司用于 5nm 芯片的系统级封装载板,最快在今年年底就会开始大规模出货,这也将推动他们的营收增加。

南亚电路板股份有限公司简称南电,官网的信息显示,南电原是台塑集团旗下公司南亚塑胶公司的电路板事业部,后独立成为南亚电路板股份有限公司,专注于印刷电路板和集成电路载板事务。



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