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台积电继续募资扩产,晶圆代工厂军备竞赛打响

台积电 晶圆代工 文章来源:[db:出处] 头条 2020年07月08日

晶圆代工厂台积电不断投资启动新制程与产线,昨(3)日公告将发行今年度第4期无担保普通公司债,总金额新台币139亿元,筹得资金将用以新建扩建厂房设备。

 

台积电预计发行139亿元无担保普通公司债,包括5年期的甲类发行金额57亿元,7年期的乙类发行金额63亿元,10年期的丙类发行金额19亿元。甲类固定年利率0.58%、乙类固定年利率0.65%、丙类固定年利率0.67%,群益金鼎证券为主办承销商。

 

台积电指出,资金将用来新建、扩建厂房设备。台积电今年上半年已顺利分3期完成600亿元无担保普通公司债发行,购置南部科学园区晶圆18厂设备。因应产能扩充及污染防治相关支出的资金需求,台积电董事会5月又核准在国内市场募集无担保普通公司债,额度不超过600亿元。

 

不受大环境逆风影响,台积电因应5G与高效能运算强劲需求,持续积极研发投资,今年资本支出预计150亿至160亿美元。

 

法人认为,台积电5奈米已经有苹果、超微、高通等大客户,车用元件大厂恩智浦也将在明年导入相关制程,订单满载使得台积电积极扩大5奈米产能,加上3奈米上半年试产,启动美国设厂等,预估台积电明年资本支出仍会高于今年的150亿美元至160亿美元,再创历史新高。

晶圆厂的军备竞赛

 

在制造工艺演进到10nm之后,晶圆厂都在为摩尔定律的继续前进而做各种各样的努力,EUV则是被看作的第一个倚仗。而从EUV光刻机ASML的财务数据我们可以看到,其2019年Q4季度的财报中显示,ASML全年EUV光刻机订单量达到了62亿欧元,总计出货了26台EUV光刻机,比2018年的18台有了明显增长,使得EUV光刻机的营收占比也从23%提升到了31%。同时,ASML还预计2020年,公司将交付35台EUV光刻机,2021年则会达到45台到50台的交付量,是2019年的两倍左右。

 

除了光刻机外,其他如刻蚀机等设备购买、工艺研发也都需要大量的资金,这就驱使这些厂商挥起了“金元大棒”。

 

2019年二季度,台积电就宣布其利用EUV技术的7nm增强版(7nm+)开始量产,这是台积电第一次、也是行业第一次量产EUV极紫外光刻技术。根据台积电的发展进程来看,其7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据台湾媒体报道,台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍, 5nm是台积公司第二代使用极紫外光(EUV)技术的制程,其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率。

 

据悉,其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段,预计将于2020年开始量产。同时,我们也知道,台积电的多条产业已处于满载状态,订单供不应求,为了确保接下来7nm、5nm的供应,台积电也正在加快设备购买,除了ASML以外,受益的厂商还包括了KLA科磊、应用材料等公司。而根据台积电的投资计划中看,台积电在2020年的投资将达到150-160亿美元,也是台积电史上最高的资本支出。据悉,在他们的投入中,80%的开支会用于先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm,另外20%主要用于先进封装及特殊制程。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机,一台设备的单价就可以达到1.2亿美元,可见半导体设备也将是其投资中很重要的一部分。

 

其次,人力成本也是台积电在先进工艺上的又一重要投入。据相关媒体报道显示,台积电在劳动部“台湾就业通”网站大举征才超过1,500多个职缺,涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等,以支持5nm的发展。

 

为了保证资金充足,台积电甚至多年来首次对外公开募资20亿美元,以充实其弹药库。

 

而一直将超越台积电视为发展目标的三星,近年来也在先进工艺上不断砸下重金。根据三星的规划,他们打算在未来十年投资1160亿美元,力争成为世界级的存储芯片、逻辑芯片领导者。按照三星的计划,当中有636亿是用来做技术研发的,另外的五百多亿是建设晶圆厂基础设施。在这些银元的支持下,三星也开启了“买买买”。

 

在去年年底被传向ASML下了一个15台EUV光刻机订单后,今年一月,又有纤细表示三星计划斥资33.8亿美元采购20台EUV光刻机。据报道,这批EUV设备不仅会用于7/5nm等逻辑工艺,还会用在DRAM内存芯片生产上。

 

早前,三星还宣布,其位于华城的V1工厂已经开始量产。据悉,V1厂为三星第一条专门生产EUV技术的生产线,该工厂已经开始量产的产品为7nm 7LPP、6nm 6LPP工艺。按照三星的计划,到2020年底V1生产线投资金额将达到60亿美元,7nm以及先进制程产能将比去年增加3倍。

 

在头部晶圆代工厂商在7nm、5nm,甚至是3nm上交锋的同时,大陆晶圆代工厂则在14nm工艺上取得了不错的成绩。14nm虽然不是目前最先进的工艺,但其可用于中高端AP/SoC、GPU、HPC、高性能ASIC、FPGA等制造环节,这些场景正符合未来人工智能及物联网的核心应用需求。因此,14nm还有很大的市场潜力。大陆代工厂也为14nm和下一阶段的先进工艺进行了大量的投入。

 

2月18日,中芯国际对外披露了去年的重要设备交易,公告称,2019年3月12日至2020年2月17日,公司向泛林团体发出了用于生产晶圆的机器订单,购买单总价约6亿美元。根据公告,此次购买设备是为了应对客户的需要,扩大其产能、把握市场商机及增长。

 

根据中芯国际的发展进程来看,除了14nm及改进型12nm工艺之外,今年底前中芯国际还会试产N+1代工艺,据中芯国际在其Q4财报会议上的消息显示,N+1和7nm工艺非常相似,唯一区别在于性能方面,N+1工艺的提升较小,市场基准的性能提升应该是35%。

 

为了获得更好的支持,中芯国际也在早前发行了六亿美元的债券。

 

为了进一步发展,中芯国际更是谋划在科创板上市,并以创纪录的过会和审核速度上市。根据招股书,中芯国际此次科创板计划募资200亿元,其中约40%资金用于12英寸芯片SN1项目(中芯南方一期),该12英寸晶圆厂,主要满足中芯国际14纳米及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造,目前产能已达6000片/月,目标产能是3.5万片/月,投资总额达120.4亿美元。

 

其他还有如华虹和华润微电子等厂商为了扩展其产能,斥巨资去兴建新的晶圆厂,这样算是积极投资的一种。因为涉及的项目众多,我们就不在这一一列举。



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