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东京电子、Lasertec等日企于EUV芯片光刻技术领域竞

东京电子 Lasertec光 文章来源:[db:出处] 采购 2020年07月15日

在包括东京电子(Tokyo Electron)和Lasertec在内的日本芯片生产设备供应商日益激烈的竞争中,新一代半导体技术EUV光刻(极紫外光刻)是各方关注的焦点。

    半导体的处理能力取决于电路的线宽,线宽越小,芯片性能越佳。EUV光刻使得7nm以下线宽的制程得以实现。荷兰ASML(阿斯麦)是目前唯一一家可提供可供量产用的EUV光刻机的企业,而作为芯片加工设备光刻机的第一强者,ASML也占据着全球大部分的市场份额。

    不过虽然有这样一座大山压在头上,日本企业也正在扩大其在检测仪器和光源等外部设备的业务发展。

    全球第三大芯片制造设备供应商东京电子为推进EUV光刻技术发展,在本财年拨出了有史以来规模最大的研发支出,到2021年3月为止,在相关项目上的支出将达到12.5亿美元;而全球唯一为EUV芯片设计提供测试机器的制造商Lasertec获得的EUV相关订单在过去一年则增加了一倍多。

    东京电子的产品可以说几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序,旗下产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备等等,尤其是由它生产的涂布/显像设备,在全球占有率达到87%。公司此前表示,将把本财年综合销售收入的10%用于加强其在EUV技术开发中的前沿地位。

    而Lasertec的产品,则是专门用来寻找EUV光刻生产芯片时出现的瑕疵。在芯片生产过程中,光罩必须是完美的,再微小的差错都会导致芯片无法使用。从2019年7月到今年3月,作为该行业的垄断者,Lasertec已获得了6亿美元的EUV空白光罩检测机器订单,比一年前增长了2.2倍,预计将占该公司全年订单的三分之二。

    其他日本公司之间的竞争也开始升温。在用电子束刻画光罩电路图的设备市场中,东芝集团旗下的NuFlare目前落后于日本电子(JEOL)和奥地利IMS公司(IMS Nanofabrication)组成的联盟。他们的竞争主要集中在多光束的开发上。

    而为了防止老牌半导体及光学企业日本豪雅(Hoya)的恶意收购,今年1月,作为全球最大硬盘驱动器玻璃盘基片制造商,东芝加强了对于NuFlare的控制,同时向其增派25个工程师,以在本财年开始新一代适用于EUV光刻机的电路刻画设备的出货。

     此外还有Gigaphoton。Gigaphoton是日本工程机械制造商小松(Komatsu)的独资子公司,在EUV光刻机成功研发之前,该公司是光刻机用准分子激光器光源的两大制造商之一,另一家则为Cymer。但随着Cymer被ASML收购,Gigaphoton逐渐在竞争中处于下风。目前,在ASML计划于2022年发布下一代EUV设备之前,Gigaphoton表示将开发出新的光源部件,以夺回失去的市场份额。

    芯片生产设备供应商的竞争白热化,离不开三星电子和台积电等全球领先企业在芯片制程上的追逐战。考虑到5G部署和其他尖端技术对于高端芯片的需求不断增长,尽管售价极其高昂,三星和台积电仍在争相购买ASML的EUV光刻机。

    根据SEMI(国际工业协会)和日本半导体设备协会(SEAJ)的数据,日本制造的半导体生产设备在过去20年保持了对全球市场约30%的占有率,在2019年达到31.3%。

    在芯片制造设备行业,赢者通吃的趋势越来越强,至少在光刻机领域早已是一家独大。生产商们在制造过程中也面临着越来越多的挑战。由EUV技术引发的变革,也可能会使越来越多芯片制造设备制造商退出这个舞台。



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