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高通:向着射频前端市场冠军进发

高通 射频 文章来源:[db:出处] 资讯 2020年07月28日

据外媒报道,高通将5G射频前端(RFFE)市场视为一个重大机遇,三年内该市场的年复合增长率至少为12%,达到180亿美元。 

2019年底,RFFE手机市场规模约为130亿美元(包括3G和4G)。高通高级副总裁兼总经理Christian Block表示,基于4G的5G终端设备设计复杂性的增加,推动了预期的增长。

 

在本周的一场电话会议上,Christian Block表示,高通的目标是在2022年底前占据RFFE市场20%以上的份额,并且目前已经在朝着这个目标迈进。 RFFE是移动通信系统的核心组件,主要起到收发射频信号的作用,它包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五个组成部分。

 

五大器件主要功能为:

1、功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大; 

2、双工器用于对发射和接收信号的隔离; 

3、射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换; 

4、滤波器用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;

5、低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大。 

 

除了上面五大器件,其实还有一个RF天线:处于整个手机通信系统的最外端,是手机实现与外界通信的窗口,其作用是接收电磁波或将电磁波发射出去。 5G时代对于设备的性能提出了更高的要求,因此射频器件的成本和所需数量都会得到提升。5G时代单部手机的射频器件成本将由4G时期的18美元上升至25美元。 而射频器件的数量方面都有较大提高,例如单部手机滤波器数量从4G时代的40个上升至5G时代的70个左右,频带从15个增加至30个,接收机发射机滤波器从30个增加至75个,射频开关从10个增加至30个,载波聚合从5个增加至200个等等。 2017年手机射频器件全球总市场为150亿美元,随着5G的发展,将在2023年达到350亿美元,年复合增长率CAGR预计为14%。 

 

射频滤波器全球市场将在2023年达到225亿美元,CAGR为19%;

 

射频天线调谐器将达到10亿美元,CAGR为15%;射频开关将达到30亿美元,CAGR为15%;

 

射频功率放大器(PA)将达到70亿美元,CAGR为7%;

 

射频低噪声放大器将达到6.02亿美元,CAGR为16%;

 

随着5G时代的到来,5G毫米波射频前端将从0增长至4.23亿美元。

 

高通基带芯片产品统治着中高端手机市场,但是作为5G的一个驱动因素,该公司的RFFE却很少被谈及。高通认为RFFE至关重要,这是该公司的下一个大生意。 根据Christian Block的说法,到今年年底,高通预计将在RFFE市场占据头把交椅,并且明年还将有更多的增长机会。这在一定程度上归功于其基带到天线系统的产品,高通认为,与博通、Skyworks和Qorvo等同行相比,这些产品具有差异化的竞争力。 在本财年第二季度财报中,高通的RFFE业务收入环比和同比增长均超过50%。 高通的Snapdragon平台已经在375款移动终端上推出或正在开发中。高通表示,新冠疫情对第二财季的业绩造成了影响,对3G/4G/5G手机的需求比预期低了21%,高通发布业绩指导称,预计第三季度手机出货量将比新冠疫情爆发前的预期下降30%。



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