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Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合

DFN封装 分立半导体 文章来源:[db:出处] 市场 2020年06月29日

相比现有SMD器件可节省90%空间,支持AOI检测

奈梅亨,2020年6月23日:半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN(分立式扁平无引脚)封装,涵盖Nexperia的所有产品组合,包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

Nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装,从小尺寸DFN1006BD-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到DFN2020D-3 (2 x 2 x 0.65 mm),包括最近发布的DFN1110D-3和DFN1412D-3。DFN器件尺寸可小至0.6 mm2,与现有的SOT23器件相比,可节省90%的PCB空间。凭借出色的热性能(RTHJ-S),不仅可在更小的DFN空间内提供同等甚至更好的热功耗,而且这些封装散热更好,系统整体性能更可靠。Nexperia DFN封装技术支持最高175°C的TJ

AOI对于某些应用(尤其是汽车领域)至关重要,因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装,现在带SWF封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助SWF,可以在焊接后检查可见焊点。与不带SWF的器件相比,带有SWF的DFN封装的另一个好处是与PCB连接能够实现更高的机械强度。SWF可增加剪切力,并提高电路板的抗弯曲能力。

Nexperia双极型分立器件事业部副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示:“Nexperia的汽车级DFN封装系列为工程师提供了更多的选择:采用现有的有引脚SMD封装开发应用,或者采用节省空间的DFN封装。我们致力于通过封装创新引领市场发展,提供采用DFN封装的各种分立器件产品组合,以满足客户需求。”

目前采用DFN封装的分立半导体已投入量产,Nexperia将在2020年释放更多产能,为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品,例如BC847、BC817和BAV99等等。

如需了解符合AEC-Q101标准、带SWF的新型DFN封装分立器件产品组合的更多信息(包括产品规格和数据手册),请访问www.nexperia.com/automotiveDFN  



Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合