<b>台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:将整合封装</b>

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:将整合封装

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有...
变革性的十年,嵌入式汽车四大技术展望

变革性的十年,嵌入式汽车四大技术展望

Dialog半导体公司业务开发总监Rohith Pai 2020年起的十年将成为汽车技术行业变革性的十年。在2010年代,数字用户体验、基于IoT的联网汽车、无人驾驶汽车的推出是汽车领域的一些最主要趋...
台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大

台积电披露5nm3nm工艺性能提升信息 4nm工艺2022年大

据国外媒体报道,台积电2020年度全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛24日开始在线举行,台积电在论坛上披露了多项芯片制程工艺方面的信息,5nm、4nm和3nm工艺均有提及。 台积电...
LED CHINA 2020即将于9月1-3日在深圳会展中心(福田

LED CHINA 2020即将于9月1-3日在深圳会展中心(福田

第十七届深圳国际LED展(LEDCHINA2020) 、深圳国际商显及视听系统集成展(Commercial Integrated Systems China 2020)、深圳国际灯光音响及智能多媒体展(Entertainment Design Expo 2020)、第十三届深圳国...
标签: LED CHINA
WiSA协会成员创维推出集成无线音频连接功能的美

WiSA协会成员创维推出集成无线音频连接功能的美

由Summit Wireless Technologies(纳斯达克股票代码:WISA)发起创立的无线扬声器和音频协会(WiSA LLC)今日宣布,协会成员、中国最大的电视制造商创维(SKYWORTH)集团有限公司(港股代码:...
不服!特斯拉、英特尔等联手敦促 FTC 再诉高通垄

不服!特斯拉、英特尔等联手敦促 FTC 再诉高通垄

美国当地时间周一,在针对芯片供应商高通的专利授权案中败诉后,包括特斯拉、福特、本田和戴姆勒在内的多家汽车制造商以及英特尔、联发科等科技公司联合敦促美国联邦贸易委员...
BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电

BlackBerry携手德赛西威为领先的新款L3自动驾驶电

BlackBerry今日宣布与德赛西威携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于小鹏P7并实现量产,该车是由中国领先的电动汽车和技术公司小鹏汽车打造的超长续航智能轿跑。QNX OS for Safe...
Dymax戴马斯推出UV型和热固型高、低折射率光学胶

Dymax戴马斯推出UV型和热固型高、低折射率光学胶

Dymax戴马斯针对光学产品制造商的需求,于近期推出多款高折射率和低折射率的光学胶粘剂(依据操作粘度与其他性质应用R.I.分别最高达到1.72以上和1.40以下),可满足光通讯、光学和...
华为携中国移动5G联创中心发布研究报告:云XR是

华为携中国移动5G联创中心发布研究报告:云XR是

在今天举行的工信部“绽放杯”5G应用大赛中国移动承办的5G云XR专题总决赛上,华为携手中国移动5G联创中心与全产业链核心玩家联合发布《5G云XR端到端能力需求研究报告》和《5G云X...
英唐智控:收购日本芯片半导体光刻机先锋微技

英唐智控:收购日本芯片半导体光刻机先锋微技

英唐智控公在互动平台表示,先锋微技术自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备,其收购事项已经获得日本政府批准。先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造,在满足其自身...
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